产品展示   Products>>制冷加热控温系统>>半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
 
点击放大
产品名称:
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
产品型号:
产品报价:
产品特点:
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能,由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性,所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块,减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值,提高电子测试热系统器的实际制冷性能。
  半导体微流控芯片系统中测温及控温系统的详细资料:

半导体微流控芯片系统中测温及控温系统

半导体微流控芯片系统中测温及控温系统

半导体微流控芯片系统中测温及控温系统

 

 

 型号TES-4525 / TES-4525W
温度范围-45℃~250℃
加热功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
导热介质温控精度±0.3℃
系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法
温度控制导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串级控制)
可编程可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈PT100或4~20mA或通信给定
串级控制时导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热指系统最大的加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min
2.5bar
压缩机法国泰康
蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(风)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W带W型号为水冷型
水冷冷凝器套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 25℃0.6m3/h
电源4.5kW max 220V
电源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

 

半导体测试器件发展新起点

  长期以来,由于集成电路的高速发展,我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约,半导体以及芯片的生产测试,尤为重要,所以,这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。

  集成电路快速发展的时代下,也在呼唤国产测试装备的出现,在这样的背景下,无锡冠亚半导体测试器件得到了推广,经过长时间的筹备,已经投入生产销售中。

 

IC测试设备发展前景

  随着集成电路的不断发展,IC测试设备的需求量也越来越大,那么无锡冠亚IC测试设备有怎么样的发展前景呢?IC测试设备在未来有着怎样的挑战呢?

  集成电路应用越趋于广泛,IC测试设备需求量越来越大,对测试成本要求越来越高,因此对IC测试设备的测试速度要求越来越高,由于集成电路参数项目越来越多,如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等,对IC测试设备功能模块的需求越来越多。IC测试设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面,结合大数据的应用,对IC测试设备的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。客户对集成电路测试精度要求越来越高,如对IC测试设备的精度要求从1%提升至 0.25%、时间测量精度提高到微秒级,对IC测试设备测试精度要求越趋严格。

  IC测试设备广泛运用于半导体设备高低温测试,电子设备高温低温恒温测试冷热源,独立的制冷循环风机组。IC测试设备可连续长时间工作,自动除霜,除霜过程不影响库温,模块化设计,备用机替换容易(如果有10台机子,只要一台备用机组即可)。IC测试设备解决频繁开关门,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积木一般拼接好箱体,连接好电和水,设定好温度即可工作)

  随着IC测试设备的不断发展,其测试的集成电路也在不断增加测试,运行也在不断高效稳定运转中,前景也是很可观的。

 

产品相关关键字: 射频芯片高低温自动 芯片控温测试设备 芯片测试控温系统 微流体芯片测试 微流控芯片温度控制
 如果你对半导体微流控芯片系统中测温及控温系统感兴趣,想了解更详细的产品信息,填写下表直接与厂家联系:

留言框

  • 产品:

  • 留言内容:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 详细地址:

  • 省份:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
上一篇:电子微流控芯片系统中测温及控温装置 下一篇:SUNDI -10℃~200℃闭式冷热循环机-无锡冠亚厂家品牌
 相关同类产品:
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统  电子微流控芯片系统中测温及控温装置  电子半导体PCR微流体芯片温度控制系统 
电子半导体微流控芯片测试温度控制设备  电子半导体射频芯片高低温自动测试机  电子半导体测试制冷加热控温系统 
电子半导体测试高温低温系统  电子半导体调试测试高温低温设备  芯片半导体调试测试高温低温设备 
电子芯片半导体调试测试高温低温系统 
 
友情链接: